覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單麵或者雙麵覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。覆銅板是用來加工製造PCB的基礎材料。覆銅板有色差，較薄(一般在0.8-3.2mm)，高反光等特性，所以在對覆銅板的檢測存在一定的難度。

【主要檢測類型】

基板起花、基板露布紋、凹坑、基板雜質、黑點

【檢測流程】

通過線陣掃描相機，對傳送帶上勻速通過的覆銅板逐行連續掃描完成圖像采集，得到完整清晰的覆銅板圖像;對采集到的覆銅板圖像進行缺陷檢測，如果檢測到缺陷，則將其標記為缺陷覆銅板並報警，同時截取覆銅板中的缺陷圖像.

【覆銅板表麵檢測係統功能】

1.操作便捷

操作簡單，隻需點擊“開始”、“停止”即可完成所有操作。

2.穩定性高

可連續工作在極端溫度和廠房環境中。

3.高精度檢測

方案可100%檢測出0.02 平方毫米以上的疵點缺陷,滿足客戶的不斷提升的產品品質要求。

4.遠程數據庫

可以對生產的每卷材料進行精確的質量統計,詳細的缺陷記錄(大小和位置)和統計為生產工藝及設備狀態調整提供了方便;離線分析,用於後續分切和質量管理,可有效保證產品質量。

5.定位標識功能

每生產一卷產品，係統會自動對這一卷產品的表麵缺陷進行統計，同時打印出統計標簽，貼在每一卷產品上，跟隨產品發放下遊。這樣用戶就可以通過每一卷產品上麵的標簽對產品進行評級，從而有效的用於分配不同質量要求的用途。

6.輸入輸出報警

當係統檢測到疵點時進行聲光報警，也可在係統中加入其他連鎖I/O 輸出。

7.報表統計及打印

報表統計及打印EXCEL缺陷明細表，便於用戶做進一步的查詢，分析，建檔。